Mature NodeStandardeFlash

台积电 130nmMPW Shuttle Service

透過 VLSIShuttle 取得台积电 130nm 的 tapeout execution support。Competitive pricing、reliable delivery 及全程技術支援。

Discuss Scope View Schedule

MPW Price Range

$10,000 - $30,000

*Based on EUROPRACTICE 2025 data. Actual pricing may vary.

Lead Time

12-16 weeks

Variants

Upcoming

⚠️ 價格僅供參考：以上價格區間基於 EUROPRACTICE 2025 公開數據，2026 實際報價可能因匯率波動、製程調整、產能變化等因素而異。如需確認報價，請聯繫 VLSIShuttle 或直接聯繫 foundry 確認。

About 台积电

台积电（TSMC）是全球最大的专业晶圆代工厂，总部位于台湾新竹。自1987年成立以来，台积电开创了纯晶圆代工商业模式，并在先进制程技术上保持全球领先地位。台积电提供从成熟制程（180nm、130nm、90nm）到尖端先进制程（7nm、5nm、3nm）的完整工艺平台。其MPW（多项目晶圆）流片班车服务为各规模的IC设计公司提供高性价比的原型验证方案。台积电MPW服务优势： - 业界领先的良率和品质管控 - 丰富的IP生态和设计支持 - 全球客户支持与技术服务 - 灵活的排期，每年多次班车台积电的成熟制程（65nm及以上）因可靠性高、价格有竞争力，在模拟、混合信号、电源管理、汽车电子等领域应用广泛。

Key Advantages

业界领先的良率（通常>95%）
丰富的IP生态，10000+经过硅验证的IP
全球技术支持
每年多次班车排期

130nm Process Technology

130nm制程在成熟节点的成本效益和相比180nm的性能提升之间提供了出色的平衡。它广泛用于混合信号、RF和嵌入式存储器应用。 130nm的主要优势： - 相比180nm性能提升约30% - 保持良好的模拟特性 - 价格有竞争力，IP可用性更广 - 支持嵌入式Flash和SRAM 典型应用包括无线连接、汽车MCU、智能卡IC和通用微控制器。

Typical Applications

无线连接汽车MCU智能卡IC通用MCU嵌入式系统

FAQ

Getting Started with 台积电 130nm MPW Tapeout

1
Confirm Design Requirements
確認設計適用於 130nm 製程：operating voltage、minimum feature size、IP compatibility 及 target performance specs。
2
Request a Quote
透過 VLSIShuttle 提交 project brief，包含 die area (mm²)、quantity 及 target delivery date，48 小時內回覆。
3
Sign Agreements & Obtain PDK
簽署 NDA 及 service agreement 後，協助申請台积电 130nm PDK，啟動 physical design。
4
Complete Design & Pass DRC/LVS
完成 RTL、synthesis、place & route，確保 GDSII 通過 foundry DRC/LVS checks，準備 tapeout submission。
5
Submit GDSII & Await Fabrication
於 shuttle deadline 前提交 GDSII，台积电與其他設計 merge 進行 wafer manufacturing，typical lead time 12-16 weeks。
6
Receive Dies & Test
收到 diced dies（typically 20–100），進行 functional testing 與 characterization，驗證設計是否達到 target specifications。