Mature NodeSiGeRF

Tower半导体 130nmMPW Shuttle Service

透過 VLSIShuttle 取得 Tower半导体 130nm 的 tapeout execution support。Competitive pricing、reliable delivery 及全程技術支援。

Discuss Scope View Schedule

MPW Price Range

$10,000 - $30,000

*Based on EUROPRACTICE 2025 data. Actual pricing may vary.

Lead Time

12-18 weeks

Variants

Upcoming

⚠️ 價格僅供參考：以上價格區間基於 EUROPRACTICE 2025 公開數據，2026 實際報價可能因匯率波動、製程調整、產能變化等因素而異。如需確認報價，請聯繫 VLSIShuttle 或直接聯繫 foundry 確認。

About Tower半导体

Tower半导体是一家领先的特色工艺代工厂，总部位于以色列米格代尔哈埃梅克。公司专注于模拟半导体解决方案，提供独特的特色技术组合。 Tower提供针对模拟、混合信号、RF、电源管理和传感器优化的工艺技术。其MPW流片班车服务非常适合需要主流代工厂无法提供的特色工艺的设计。 Tower MPW服务优势： - 深厚的模拟和RF专业知识 - 独特的特色工艺产品 - 对电源管理设计的强大支持 - 灵活响应的客户服务

Key Advantages

深厚的模拟和RF专业知识
独特的特色工艺
强大的电源管理支持
灵活的客户服务

130nm Process Technology

130nm制程在成熟节点的成本效益和相比180nm的性能提升之间提供了出色的平衡。它广泛用于混合信号、RF和嵌入式存储器应用。 130nm的主要优势： - 相比180nm性能提升约30% - 保持良好的模拟特性 - 价格有竞争力，IP可用性更广 - 支持嵌入式Flash和SRAM 典型应用包括无线连接、汽车MCU、智能卡IC和通用微控制器。

Typical Applications

无线连接汽车MCU智能卡IC通用MCU嵌入式系统

FAQ

Getting Started with Tower半导体 130nm MPW Tapeout

1
Confirm Design Requirements
確認設計適用於 130nm 製程：operating voltage、minimum feature size、IP compatibility 及 target performance specs。
2
Request a Quote
透過 VLSIShuttle 提交 project brief，包含 die area (mm²)、quantity 及 target delivery date，48 小時內回覆。
3
Sign Agreements & Obtain PDK
簽署 NDA 及 service agreement 後，協助申請 Tower半导体 130nm PDK，啟動 physical design。
4
Complete Design & Pass DRC/LVS
完成 RTL、synthesis、place & route，確保 GDSII 通過 foundry DRC/LVS checks，準備 tapeout submission。
5
Submit GDSII & Await Fabrication
於 shuttle deadline 前提交 GDSII，Tower半导体與其他設計 merge 進行 wafer manufacturing，typical lead time 12-18 weeks。
6
Receive Dies & Test
收到 diced dies（typically 20–100），進行 functional testing 與 characterization，驗證設計是否達到 target specifications。