Mature NodeStandardBCDLite

格芯 130nmMPW Shuttle Service

透過 VLSIShuttle 取得格芯 130nm 的 tapeout execution support。Competitive pricing、reliable delivery 及全程技術支援。

Discuss Scope View Schedule

MPW Price Range

$10,000 - $30,000

*Based on EUROPRACTICE 2025 data. Actual pricing may vary.

Lead Time

14-18 weeks

Variants

Upcoming

⚠️ 價格僅供參考：以上價格區間基於 EUROPRACTICE 2025 公開數據，2026 實際報價可能因匯率波動、製程調整、產能變化等因素而異。如需確認報價，請聯繫 VLSIShuttle 或直接聯繫 foundry 確認。

About 格芯

格芯（GlobalFoundries）是全球领先的晶圆代工厂之一，总部位于美国纽约州马耳他。格芯成立于2009年，源自AMD的制造业务拆分，现已成为特色工艺和差异化技术的重要供应商。格芯提供针对特定应用优化的工艺组合，包括旗舰级22FDX（22nm FD-SOI）平台。其MPW流片班车服务以有竞争力的价格提供先进特色工艺。格芯MPW服务优势： - 业界领先的22FDX FD-SOI技术 - 卓越的RF和毫米波能力 - 车规级认证工艺（AEC-Q100） - 美国和欧洲产能，供应链安全可靠格芯22FDX平台因出色的功耗效率和射频性能，在物联网、可穿戴设备、汽车雷达等领域广受青睐。

Key Advantages

业界领先的22FDX FD-SOI技术
卓越的RF和毫米波能力
车规级认证工艺
美国/欧洲产能

130nm Process Technology

130nm制程在成熟节点的成本效益和相比180nm的性能提升之间提供了出色的平衡。它广泛用于混合信号、RF和嵌入式存储器应用。 130nm的主要优势： - 相比180nm性能提升约30% - 保持良好的模拟特性 - 价格有竞争力，IP可用性更广 - 支持嵌入式Flash和SRAM 典型应用包括无线连接、汽车MCU、智能卡IC和通用微控制器。

Typical Applications

无线连接汽车MCU智能卡IC通用MCU嵌入式系统

FAQ

Getting Started with 格芯 130nm MPW Tapeout

1
Confirm Design Requirements
確認設計適用於 130nm 製程：operating voltage、minimum feature size、IP compatibility 及 target performance specs。
2
Request a Quote
透過 VLSIShuttle 提交 project brief，包含 die area (mm²)、quantity 及 target delivery date，48 小時內回覆。
3
Sign Agreements & Obtain PDK
簽署 NDA 及 service agreement 後，協助申請格芯 130nm PDK，啟動 physical design。
4
Complete Design & Pass DRC/LVS
完成 RTL、synthesis、place & route，確保 GDSII 通過 foundry DRC/LVS checks，準備 tapeout submission。
5
Submit GDSII & Await Fabrication
於 shuttle deadline 前提交 GDSII，格芯與其他設計 merge 進行 wafer manufacturing，typical lead time 14-18 weeks。
6
Receive Dies & Test
收到 diced dies（typically 20–100），進行 functional testing 與 characterization，驗證設計是否達到 target specifications。