Mature Node28LP28HP28HPC

台积电 28nmMPW Shuttle Service

透過 VLSIShuttle 取得 台积电 28nm 的 tapeout execution support。Competitive pricing、reliable delivery 及全程技術支援。

MPW Price Range

$25,000 - $80,000

*Based on EUROPRACTICE 2025 data. Actual pricing may vary.

Lead Time

12-16 weeks

Variants

4

Upcoming

5

⚠️ 價格僅供參考:以上價格區間基於 EUROPRACTICE 2025 公開數據,2026 實際報價可能因匯率波動、製程調整、產能變化等因素而異。如需確認報價,請聯繫 VLSIShuttle 或直接聯繫 foundry 確認。

Upcoming Shuttle Schedule

FoundryProcessDeadlineEst. DeliveryStatus
TSMC28nm HPC+2026-02-152026-05-01OpenApply
TSMC28nm HPC+2026-03-152026-05-29OpenApply
TSMC28nm HPC+2026-04-152026-06-29OpenApply
TSMC28nm HPC+2026-05-152026-07-29OpenApply
TSMC28nm HPC+2026-06-152026-08-29OpenApply

About 台积电

台积电(TSMC)是全球最大的专业晶圆代工厂,总部位于台湾新竹。自1987年成立以来,台积电开创了纯晶圆代工商业模式,并在先进制程技术上保持全球领先地位。 台积电提供从成熟制程(180nm、130nm、90nm)到尖端先进制程(7nm、5nm、3nm)的完整工艺平台。其MPW(多项目晶圆)流片班车服务为各规模的IC设计公司提供高性价比的原型验证方案。 台积电MPW服务优势: - 业界领先的良率和品质管控 - 丰富的IP生态和设计支持 - 全球客户支持与技术服务 - 灵活的排期,每年多次班车 台积电的成熟制程(65nm及以上)因可靠性高、价格有竞争力,在模拟、混合信号、电源管理、汽车电子等领域应用广泛。

Key Advantages

  • 业界领先的良率(通常>95%)
  • 丰富的IP生态,10000+经过硅验证的IP
  • 全球技术支持
  • 每年多次班车排期

28nm Process Technology

28nm制程是半导体历史上最成功、应用最广泛的工艺节点之一。自2011年左右量产以来,28nm因其性能、功耗和成本的出色平衡,至今仍是众多应用的理想选择。 为什么选择28nm: 性能优势:相比40nm,28nm在相同性能下功耗降低约50%,或在相同功耗下性能提升约30%。 成本效益:作为大规模量产的成熟制程,28nm单晶体管成本有竞争力,同时避免了更先进制程的指数级掩膜成本增长。 典型应用场景: - 移动应用处理器 - 无线连接芯片(WiFi、蓝牙) - 汽车信息娱乐系统 - 工业物联网控制器 - 消费电子SoC 工艺变体: - 28LP(低功耗)- 移动和电池供电设备 - 28HP(高性能)- 计算和网络 - 28HPC(高性能紧凑)- 面积优化设计 典型MPW价格区间:$25,000-$80,000,具体取决于芯片面积和代工厂选择(基于EUROPRACTICE 2024数据)。

Typical Applications

移动应用处理器WiFi/蓝牙组合芯片汽车信息娱乐工业物联网消费类SoC

FAQ

Getting Started with 台积电 28nm MPW Tapeout

  1. 1

    Confirm Design Requirements

    確認設計適用於 28nm 製程:operating voltage、minimum feature size、IP compatibility 及 target performance specs。

  2. 2

    Request a Quote

    透過 VLSIShuttle 提交 project brief,包含 die area (mm²)、quantity 及 target delivery date,48 小時內回覆。

  3. 3

    Sign Agreements & Obtain PDK

    簽署 NDA 及 service agreement 後,協助申請 台积电 28nm PDK,啟動 physical design。

  4. 4

    Complete Design & Pass DRC/LVS

    完成 RTL、synthesis、place & route,確保 GDSII 通過 foundry DRC/LVS checks,準備 tapeout submission。

  5. 5

    Submit GDSII & Await Fabrication

    於 shuttle deadline 前提交 GDSII,台积电 與其他設計 merge 進行 wafer manufacturing,typical lead time 12-16 weeks。

  6. 6

    Receive Dies & Test

    收到 diced dies(typically 20–100),進行 functional testing 與 characterization,驗證設計是否達到 target specifications。

Discuss Tapeout Scope

提供 project 需求,48 小時內回覆初步技術評估。

Discuss Scope

Free, no obligation

Other 28nm Foundries

Data Sources

本頁面之價格區間、製程規格及 shuttle schedule 數據來自以下來源,僅供參考,實際報價以最終確認為準。

[1]

IMEC – EUROPRACTICE · Primary source for MPW price ranges (EUROPRACTICE 2025)

[2]

TSMC · Process specs and shuttle schedules

[3]

USC Information Sciences Institute · Industry reference pricing

[4]
SIA ReportsIndustry Standard

Semiconductor Industry Association · Industry data and market analysis

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