Semiconductor 產業專家
2026年1月20日8 分鐘閱讀

MPW Cost & Pricing 指南

瞭解 MPW 成本對於 IC development 預算規劃至關重要。本指南分析 MPW pricing 的各項因素,協助您估算成本。

影響價格的因素

01MPW 成本因素

多專案 wafer 價格取決於幾個關鍵變數。瞭解這些有助於您最佳化預算。

  • 製程節點

    最大的成本驅動因素。先進節點(7nm、14nm)由於複雜的光刻和更多光罩層,成本比成熟節點(180nm、130nm)高 10-50 倍。

  • Die 尺寸 (mm²)

    按 silicon 面積付費。更大的 design 成本按比例增加。最佳化 layout 可直接降低 MPW 成本。

  • Die 數量

    每次 shuttle run 的 die 越多,總成本越高,但單顆 die 成本越低。根據實際測試需求平衡數量。

  • Foundry 選擇

    不同 foundry 定價不同。TSMC 價格較高;區域性 foundry 可能在同等節點上提供成本優勢。

  • 封裝選項

    裸 die 最便宜。添加 wire bonding、QFN、BGA 或客製封裝會增加成本,但可能是測試所必需的。

  • 測試要求

    Wafer probe test、burn-in 和 characterization 會增加成本,但有助於在昂貴的封裝前識別良品 die。

成本估算

02典型 MPW 價格範圍

多專案 wafer 成本因製程節點差異很大。以下價格範圍針對小中型 design(1–10mm²),參考 EUROPRACTICE 2025 公開費率(歐元/mm²)換算為美元。⚠️ 2026 年實際報價可能因匯率波動、製程調整、產能變化等多種因素隨時變動,以下數字僅供規劃參考。如需確認報價,請聯繫 VLSIShuttle 或直接聯繫 foundry。

成熟節點 (180nm-90nm)
MPW 成本:$8,000 - $25,000。全光罩:$50K-$200K。類比、電源管理和感測器介面的最佳選擇。低風險,高良率。
主流節點 (65nm-40nm)
MPW 成本:$20,000 - $60,000。全光罩:$500K-$2M。Mixed-signal SoC 和中等性能數位 design 的良好平衡。
先進節點 (28nm-16nm)
MPW 成本:$50,000 - $150,000。全光罩:$3M-$10M。高性能應用所需。請仔細考慮是否必要。
前沿節點 (7nm-5nm)
MPW 成本:$150,000 - $500,000+。全光罩:$15M+。僅適用於性能要求能證明投資合理的最高產量商業產品。
成本計算

03如何估算您的 MPW 成本

按照以下步驟估算您 design 的多專案 wafer 價格。

  1. 01
    確定 Die 尺寸
    計算您的 design 面積(mm²)。包括 I/O pad ring 和任何 guard ring。增加 10-20% 的 routing 餘量。
  2. 02
    選擇製程節點
    根據性能需求選擇,而非行銷考量。許多 design 在成熟節點上表現完美,成本僅為先進節點的一小部分。
  3. 03
    決定數量
    需要多少顆 die?初始 prototype 通常為 20-50 顆,廣泛 characterization 或客戶 sample 需要更多。
  4. 04
    附加項目
    考慮 packaging(如需要)、testing 與 shipping,這些可能使 wafer 基礎成本增加 20-50%。
  5. 05
    取得成本明細
    使用線上計算器取得初步估價,再提交 process node 與 die size,48 小時內回覆詳細成本明細。

04如何降低 MPW 成本

在不影響 design 目標的前提下最小化多專案 wafer 成本的實用策略。

最佳化 Die 尺寸
每平方毫米都需要付費。檢查 layout 是否有浪費的空間。考慮此 prototype 是否真正需要所有功能。
考慮成熟節點
如果 65nm 滿足您的規格,就不要使用 28nm。成熟節點可節省 3-5 倍成本,且可靠性經過驗證。
共享 Pad Ring
一些 shuttle 服務允許與其他 design 共享 I/O 結構,減少您的有效面積。
批量 Design 變體
如果測試多個版本,在一次 shuttle run 中包含它們,而不是分開多次運行。

05MPW 價格常見問題

關於多專案 wafer 成本的常見問題。

多專案 wafer 成本是多少?
MPW 成本範圍從成熟節點(180nm)小型 design 的 $8,000 到先進節點(7nm)的 $500,000+。大多數 prototype 專案在 $15,000-$80,000 範圍內。使用我們的計算器獲取針對您需求的估價。
為什麼 MPW 比獨立 wafer 便宜?
MPW 在 10-50+ 個 design 之間分攤光罩成本($50K-$15M)和 wafer 加工成本。您只需支付您的 wafer 面積部分,使客製 IC 無需百萬美元投資即可實現。
MPW 價格包含什麼?
通常包括:光罩共享、wafer fabrication、wafer 切割和裸 die 交付。封裝、測試和加急處理通常是額外費用。
如何獲得準確的 MPW 報價?
提供:製程節點、die 尺寸(mm²)、所需數量、封裝要求和目標 shuttle 日期。我們團隊將在 24 小時內提供詳細報價。
MPW 有隱藏成本嗎?
注意:IP 授權費(如使用 foundry IP)、新客戶 NDA/設置費、加急費用以及封裝/測試成本。請要求全包報價。
可以協商 MPW 價格嗎?
批量承諾、重複訂單和 shuttle 日期靈活性可以降低成本。學術和新創企業專案可能提供折扣。請諮詢可用方案。

Discuss Tapeout Scope

如果您正在規劃 tapeout,並面臨類似的設計或時程限制,我們可以協助檢視 design scope,並將 backend execution 與 tapeout 時程對齊。

References

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  2. [2]
  3. [3]
    CMC Microsystems
    CMC Microsystems
  4. [4]