联电 130nmMPW Shuttle Service
透過 VLSIShuttle 取得 联电 130nm 的 tapeout execution support。Competitive pricing、reliable delivery 及全程技術支援。
MPW Price Range
$10,000 - $30,000
*Based on EUROPRACTICE 2025 data. Actual pricing may vary.
Lead Time
12-16 weeks
Variants
2
Upcoming
2
⚠️ 價格僅供參考：以上價格區間基於 EUROPRACTICE 2025 公開數據，2026 實際報價可能因匯率波動、製程調整、產能變化等因素而異。如需確認報價，請聯繫 VLSIShuttle 或直接聯繫 foundry 確認。
Upcoming Shuttle Schedule
About 联电
联华电子（UMC）是全球领先的晶圆代工厂，总部位于台湾新竹。联电成立于1980年，拥有数十年的制造经验，提供广泛的工艺技术。 联电提供从180nm到14nm的制程节点，在嵌入式闪存、BCD和高压等特色工艺方面具有强大能力。其MPW流片班车服务提供可靠且高性价比的原型验证方案。 联电MPW服务优势： - 经过验证的制造可靠性 - 各节点价格有竞争力 - 丰富的特色工艺组合 - 良好的技术支持和设计支持 联电在汽车、工业和消费类应用中尤为强劲，这些领域对可靠性和成本效益要求很高。
Key Advantages
- 经过验证的制造可靠性
- 价格有竞争力
- 丰富的特色工艺组合
- 良好的技术支持
130nm Process Technology
130nm制程在成熟节点的成本效益和相比180nm的性能提升之间提供了出色的平衡。它广泛用于混合信号、RF和嵌入式存储器应用。 130nm的主要优势： - 相比180nm性能提升约30% - 保持良好的模拟特性 - 价格有竞争力，IP可用性更广 - 支持嵌入式Flash和SRAM 典型应用包括无线连接、汽车MCU、智能卡IC和通用微控制器。
Typical Applications
FAQ
Getting Started with 联电 130nm MPW Tapeout
- 1
Confirm Design Requirements
確認設計適用於 130nm 製程：operating voltage、minimum feature size、IP compatibility 及 target performance specs。
- 2
Request a Quote
透過 VLSIShuttle 提交 project brief，包含 die area (mm²)、quantity 及 target delivery date，48 小時內回覆。
- 3
Sign Agreements & Obtain PDK
簽署 NDA 及 service agreement 後，協助申請 联电 130nm PDK，啟動 physical design。
- 4
Complete Design & Pass DRC/LVS
完成 RTL、synthesis、place & route，確保 GDSII 通過 foundry DRC/LVS checks，準備 tapeout submission。
- 5
Submit GDSII & Await Fabrication
於 shuttle deadline 前提交 GDSII，联电 與其他設計 merge 進行 wafer manufacturing，typical lead time 12-16 weeks。
- 6
Receive Dies & Test
收到 diced dies（typically 20–100），進行 functional testing 與 characterization，驗證設計是否達到 target specifications。
Data Sources
本頁面之價格區間、製程規格及 shuttle schedule 數據來自以下來源，僅供參考，實際報價以最終確認為準。
IMEC – EUROPRACTICE · Primary source for MPW price ranges (EUROPRACTICE 2025)
UMC · Process specs and shuttle schedules
USC Information Sciences Institute · Industry reference pricing
Semiconductor Industry Association · Industry data and market analysis
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