台积电 7nmMPW Shuttle Service
透過 VLSIShuttle 取得 台积电 7nm 的 tapeout execution support。Competitive pricing、reliable delivery 及全程技術支援。
MPW Price Range
$150,000 - $500,000
*Based on EUROPRACTICE 2025 data. Actual pricing may vary.
Lead Time
12-16 weeks
Variants
2
Upcoming
3
⚠️ 價格僅供參考：以上價格區間基於 EUROPRACTICE 2025 公開數據，2026 實際報價可能因匯率波動、製程調整、產能變化等因素而異。如需確認報價，請聯繫 VLSIShuttle 或直接聯繫 foundry 確認。
Upcoming Shuttle Schedule
About 台积电
台积电（TSMC）是全球最大的专业晶圆代工厂，总部位于台湾新竹。自1987年成立以来，台积电开创了纯晶圆代工商业模式，并在先进制程技术上保持全球领先地位。 台积电提供从成熟制程（180nm、130nm、90nm）到尖端先进制程（7nm、5nm、3nm）的完整工艺平台。其MPW（多项目晶圆）流片班车服务为各规模的IC设计公司提供高性价比的原型验证方案。 台积电MPW服务优势： - 业界领先的良率和品质管控 - 丰富的IP生态和设计支持 - 全球客户支持与技术服务 - 灵活的排期，每年多次班车 台积电的成熟制程（65nm及以上）因可靠性高、价格有竞争力，在模拟、混合信号、电源管理、汽车电子等领域应用广泛。
Key Advantages
- 业界领先的良率（通常>95%）
- 丰富的IP生态，10000+经过硅验证的IP
- 全球技术支持
- 每年多次班车排期
7nm Process Technology
7nm节点代表最先进的半导体技术，为大多数应用提供最高密度和最佳功耗效率。它主要用于高端移动处理器、数据中心芯片和AI加速器。 7nm MPW可用，但由于极高的掩膜成本，价格较高。
Typical Applications
FAQ
Getting Started with 台积电 7nm MPW Tapeout
- 1
Confirm Design Requirements
確認設計適用於 7nm 製程：operating voltage、minimum feature size、IP compatibility 及 target performance specs。
- 2
Request a Quote
透過 VLSIShuttle 提交 project brief，包含 die area (mm²)、quantity 及 target delivery date，48 小時內回覆。
- 3
Sign Agreements & Obtain PDK
簽署 NDA 及 service agreement 後，協助申請 台积电 7nm PDK，啟動 physical design。
- 4
Complete Design & Pass DRC/LVS
完成 RTL、synthesis、place & route，確保 GDSII 通過 foundry DRC/LVS checks，準備 tapeout submission。
- 5
Submit GDSII & Await Fabrication
於 shuttle deadline 前提交 GDSII，台积电 與其他設計 merge 進行 wafer manufacturing，typical lead time 12-16 weeks。
- 6
Receive Dies & Test
收到 diced dies（typically 20–100），進行 functional testing 與 characterization，驗證設計是否達到 target specifications。
Data Sources
本頁面之價格區間、製程規格及 shuttle schedule 數據來自以下來源，僅供參考，實際報價以最終確認為準。
IMEC – EUROPRACTICE · Primary source for MPW price ranges (EUROPRACTICE 2025)
TSMC · Process specs and shuttle schedules
USC Information Sciences Institute · Industry reference pricing
Semiconductor Industry Association · Industry data and market analysis
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