Mature NodeStandardBCD

格芯 180nm / 0.18μmMPW Shuttle Service

透過 VLSIShuttle 取得格芯 180nm / 0.18μm 的 tapeout execution support。Competitive pricing、reliable delivery 及全程技術支援。

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MPW Price Range

$8,000 - $25,000

*Based on EUROPRACTICE 2025 data. Actual pricing may vary.

Lead Time

14-18 weeks

Variants

Upcoming

⚠️ 價格僅供參考：以上價格區間基於 EUROPRACTICE 2025 公開數據，2026 實際報價可能因匯率波動、製程調整、產能變化等因素而異。如需確認報價，請聯繫 VLSIShuttle 或直接聯繫 foundry 確認。

Upcoming Shuttle Schedule

Foundry	Process	Deadline	Est. Delivery	Status
GlobalFoundries via MOSIS	180nm	2026-02-21	2026-05-02	Open	Apply
GlobalFoundries via MOSIS	180nm	2026-02-22	2026-05-03	Open	Apply
GlobalFoundries via MOSIS	180nm	2026-02-23	2026-05-04	Open	Apply
GlobalFoundries via MOSIS	180nm	2026-02-24	2026-05-05	Open	Apply
GlobalFoundries via MOSIS	180nm	2026-02-25	2026-05-06	Open	Apply

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About 格芯

格芯（GlobalFoundries）是全球领先的晶圆代工厂之一，总部位于美国纽约州马耳他。格芯成立于2009年，源自AMD的制造业务拆分，现已成为特色工艺和差异化技术的重要供应商。格芯提供针对特定应用优化的工艺组合，包括旗舰级22FDX（22nm FD-SOI）平台。其MPW流片班车服务以有竞争力的价格提供先进特色工艺。格芯MPW服务优势： - 业界领先的22FDX FD-SOI技术 - 卓越的RF和毫米波能力 - 车规级认证工艺（AEC-Q100） - 美国和欧洲产能，供应链安全可靠格芯22FDX平台因出色的功耗效率和射频性能，在物联网、可穿戴设备、汽车雷达等领域广受青睐。

Key Advantages

业界领先的22FDX FD-SOI技术
卓越的RF和毫米波能力
车规级认证工艺
美国/欧洲产能

180nm / 0.18μm Process Technology

180nm（0.18μm）制程是一种成熟、高性价比的工艺技术，广泛应用于模拟、混合信号和电源管理领域。尽管该制程在1990年代末推出，但凭借出色的模拟特性和低成本优势，180nm至今仍具有重要价值。 180nm持续流行的原因：模拟性能卓越：180nm提供优质的无源器件特性，是精密模拟设计的理想选择。成本优势明显：价格有竞争力，全套掩膜通常低于$100,000，典型设计的MPW费用约$8,000-$25,000（因代工厂和芯片面积而异）。可靠性久经验证：数十年的量产历史确保工艺成熟稳定，良率优异。典型应用场景： - 电源管理IC（PMIC） - 模拟前端（AFE） - 传感器接口电路 - 音频编解码器和放大器 - 工业控制系统 - 医疗设备 - 汽车传感器

Typical Applications

电源管理IC模拟前端传感器接口音频编解码器工业控制医疗设备

FAQ

Getting Started with 格芯 180nm / 0.18μm MPW Tapeout

1
Confirm Design Requirements
確認設計適用於 180nm / 0.18μm 製程：operating voltage、minimum feature size、IP compatibility 及 target performance specs。
2
Request a Quote
透過 VLSIShuttle 提交 project brief，包含 die area (mm²)、quantity 及 target delivery date，48 小時內回覆。
3
Sign Agreements & Obtain PDK
簽署 NDA 及 service agreement 後，協助申請格芯 180nm / 0.18μm PDK，啟動 physical design。
4
Complete Design & Pass DRC/LVS
完成 RTL、synthesis、place & route，確保 GDSII 通過 foundry DRC/LVS checks，準備 tapeout submission。
5
Submit GDSII & Await Fabrication
於 shuttle deadline 前提交 GDSII，格芯與其他設計 merge 進行 wafer manufacturing，typical lead time 14-18 weeks。
6
Receive Dies & Test
收到 diced dies（typically 20–100），進行 functional testing 與 characterization，驗證設計是否達到 target specifications。