格芯 22nmMPW Shuttle Service
透過 VLSIShuttle 取得 格芯 22nm 的 tapeout execution support。Competitive pricing、reliable delivery 及全程技術支援。
MPW Price Range
$50,000 - $130,000
*Based on EUROPRACTICE 2025 data. Actual pricing may vary.
Lead Time
14-18 weeks
Variants
2
Upcoming
5
⚠️ 價格僅供參考：以上價格區間基於 EUROPRACTICE 2025 公開數據，2026 實際報價可能因匯率波動、製程調整、產能變化等因素而異。如需確認報價，請聯繫 VLSIShuttle 或直接聯繫 foundry 確認。
Upcoming Shuttle Schedule
| Foundry | Process | Deadline | Est. Delivery | Status | |
|---|---|---|---|---|---|
| GlobalFoundries | 22nm FDX | 2026-03-01 | 2026-06-14 | Open | Apply |
| GlobalFoundries | 22nm FDX | 2026-04-01 | 2026-07-15 | Open | Apply |
| GlobalFoundries | 22nm FDX | 2026-05-01 | 2026-08-14 | Open | Apply |
| GlobalFoundries | 22nm FDX | 2026-06-01 | 2026-09-14 | Open | Apply |
| GlobalFoundries | 22nm FDX | 2026-07-01 | 2026-10-14 | Open | Apply |
About 格芯
格芯（GlobalFoundries）是全球领先的晶圆代工厂之一，总部位于美国纽约州马耳他。格芯成立于2009年，源自AMD的制造业务拆分，现已成为特色工艺和差异化技术的重要供应商。 格芯提供针对特定应用优化的工艺组合，包括旗舰级22FDX（22nm FD-SOI）平台。其MPW流片班车服务以有竞争力的价格提供先进特色工艺。 格芯MPW服务优势： - 业界领先的22FDX FD-SOI技术 - 卓越的RF和毫米波能力 - 车规级认证工艺（AEC-Q100） - 美国和欧洲产能，供应链安全可靠 格芯22FDX平台因出色的功耗效率和射频性能，在物联网、可穿戴设备、汽车雷达等领域广受青睐。
Key Advantages
- 业界领先的22FDX FD-SOI技术
- 卓越的RF和毫米波能力
- 车规级认证工艺
- 美国/欧洲产能
22nm Process Technology
22nm节点，特别是格芯的22FDX（FD-SOI）平台，提供出色的功耗效率和RF性能。FD-SOI技术提供独特优势，包括用于动态功耗/性能调节的背栅偏置。 22FDX在物联网、可穿戴设备和汽车雷达应用中特别受欢迎。
Typical Applications
FAQ
Getting Started with 格芯 22nm MPW Tapeout
- 1
Confirm Design Requirements
確認設計適用於 22nm 製程：operating voltage、minimum feature size、IP compatibility 及 target performance specs。
- 2
Request a Quote
透過 VLSIShuttle 提交 project brief，包含 die area (mm²)、quantity 及 target delivery date，48 小時內回覆。
- 3
Sign Agreements & Obtain PDK
簽署 NDA 及 service agreement 後，協助申請 格芯 22nm PDK，啟動 physical design。
- 4
Complete Design & Pass DRC/LVS
完成 RTL、synthesis、place & route，確保 GDSII 通過 foundry DRC/LVS checks，準備 tapeout submission。
- 5
Submit GDSII & Await Fabrication
於 shuttle deadline 前提交 GDSII，格芯 與其他設計 merge 進行 wafer manufacturing，typical lead time 14-18 weeks。
- 6
Receive Dies & Test
收到 diced dies（typically 20–100），進行 functional testing 與 characterization，驗證設計是否達到 target specifications。
Data Sources
本頁面之價格區間、製程規格及 shuttle schedule 數據來自以下來源，僅供參考，實際報價以最終確認為準。
IMEC – EUROPRACTICE · Primary source for MPW price ranges (EUROPRACTICE 2025)
GlobalFoundries · Process specs and shuttle schedules
USC Information Sciences Institute · Industry reference pricing
Semiconductor Industry Association · Industry data and market analysis
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