Mature Node28LP28HPC

联电 28nmMPW Shuttle Service

透過 VLSIShuttle 取得 联电 28nm 的 tapeout execution support。Competitive pricing、reliable delivery 及全程技術支援。

MPW Price Range

$25,000 - $80,000

*Based on EUROPRACTICE 2025 data. Actual pricing may vary.

Lead Time

12-16 weeks

Variants

2

Upcoming

2

⚠️ 價格僅供參考:以上價格區間基於 EUROPRACTICE 2025 公開數據,2026 實際報價可能因匯率波動、製程調整、產能變化等因素而異。如需確認報價,請聯繫 VLSIShuttle 或直接聯繫 foundry 確認。

Upcoming Shuttle Schedule

FoundryProcessDeadlineEst. DeliveryStatus
UMC28nm HLP2026-04-152026-07-09OpenApply
UMC28nm HLP2026-07-152026-10-08OpenApply

About 联电

联华电子(UMC)是全球领先的晶圆代工厂,总部位于台湾新竹。联电成立于1980年,拥有数十年的制造经验,提供广泛的工艺技术。 联电提供从180nm到14nm的制程节点,在嵌入式闪存、BCD和高压等特色工艺方面具有强大能力。其MPW流片班车服务提供可靠且高性价比的原型验证方案。 联电MPW服务优势: - 经过验证的制造可靠性 - 各节点价格有竞争力 - 丰富的特色工艺组合 - 良好的技术支持和设计支持 联电在汽车、工业和消费类应用中尤为强劲,这些领域对可靠性和成本效益要求很高。

Key Advantages

  • 经过验证的制造可靠性
  • 价格有竞争力
  • 丰富的特色工艺组合
  • 良好的技术支持

28nm Process Technology

28nm制程是半导体历史上最成功、应用最广泛的工艺节点之一。自2011年左右量产以来,28nm因其性能、功耗和成本的出色平衡,至今仍是众多应用的理想选择。 为什么选择28nm: 性能优势:相比40nm,28nm在相同性能下功耗降低约50%,或在相同功耗下性能提升约30%。 成本效益:作为大规模量产的成熟制程,28nm单晶体管成本有竞争力,同时避免了更先进制程的指数级掩膜成本增长。 典型应用场景: - 移动应用处理器 - 无线连接芯片(WiFi、蓝牙) - 汽车信息娱乐系统 - 工业物联网控制器 - 消费电子SoC 工艺变体: - 28LP(低功耗)- 移动和电池供电设备 - 28HP(高性能)- 计算和网络 - 28HPC(高性能紧凑)- 面积优化设计 典型MPW价格区间:$25,000-$80,000,具体取决于芯片面积和代工厂选择(基于EUROPRACTICE 2024数据)。

Typical Applications

移动应用处理器WiFi/蓝牙组合芯片汽车信息娱乐工业物联网消费类SoC

FAQ

Getting Started with 联电 28nm MPW Tapeout

  1. 1

    Confirm Design Requirements

    確認設計適用於 28nm 製程:operating voltage、minimum feature size、IP compatibility 及 target performance specs。

  2. 2

    Request a Quote

    透過 VLSIShuttle 提交 project brief,包含 die area (mm²)、quantity 及 target delivery date,48 小時內回覆。

  3. 3

    Sign Agreements & Obtain PDK

    簽署 NDA 及 service agreement 後,協助申請 联电 28nm PDK,啟動 physical design。

  4. 4

    Complete Design & Pass DRC/LVS

    完成 RTL、synthesis、place & route,確保 GDSII 通過 foundry DRC/LVS checks,準備 tapeout submission。

  5. 5

    Submit GDSII & Await Fabrication

    於 shuttle deadline 前提交 GDSII,联电 與其他設計 merge 進行 wafer manufacturing,typical lead time 12-16 weeks。

  6. 6

    Receive Dies & Test

    收到 diced dies(typically 20–100),進行 functional testing 與 characterization,驗證設計是否達到 target specifications。

Discuss Tapeout Scope

提供 project 需求,48 小時內回覆初步技術評估。

Discuss Scope

Free, no obligation

Other 28nm Foundries

Data Sources

本頁面之價格區間、製程規格及 shuttle schedule 數據來自以下來源,僅供參考,實際報價以最終確認為準。

[1]

IMEC – EUROPRACTICE · Primary source for MPW price ranges (EUROPRACTICE 2025)

[2]

UMC · Process specs and shuttle schedules

[3]

USC Information Sciences Institute · Industry reference pricing

[4]
SIA ReportsIndustry Standard

Semiconductor Industry Association · Industry data and market analysis

準備好開始 联电 28nm project 了嗎?

VLSIShuttle 提供從 design support 到 tapeout delivery 的一站式服務。專業團隊隨時協助您的 project 順利推進。