Mature Node28LP28HPC

中芯国际 28nmMPW Shuttle Service

透過 VLSIShuttle 取得 中芯国际 28nm 的 tapeout execution support。Competitive pricing、reliable delivery 及全程技術支援。

MPW Price Range

$25,000 - $80,000

*Based on EUROPRACTICE 2025 data. Actual pricing may vary.

Lead Time

10-14 weeks

Variants

2

Upcoming

2

⚠️ 價格僅供參考:以上價格區間基於 EUROPRACTICE 2025 公開數據,2026 實際報價可能因匯率波動、製程調整、產能變化等因素而異。如需確認報價,請聯繫 VLSIShuttle 或直接聯繫 foundry 確認。

Upcoming Shuttle Schedule

FoundryProcessDeadlineEst. DeliveryStatus
SMIC28nm2026-03-202026-06-23OpenApply
SMIC28nm2026-06-202026-09-23OpenApply

About 中芯国际

中芯国际(SMIC)是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工企业,总部位于上海。自2000年成立以来,中芯国际已成为全球半导体供应链的重要参与者。 中芯国际提供从180nm到14nm的工艺技术,在成熟制程和特色工艺领域具有显著优势。其MPW流片班车服务在面向中国市场和全球成本敏感型应用的设计中极具竞争力。 中芯国际MPW服务优势: - 成熟制程价格竞争力强 - 对国内IC设计公司支持力度大 - 多地产能布局,灵活性高 - IP库和设计生态持续完善 中芯国际的55nm和28nm制程在物联网、消费电子、工业应用中广受欢迎。其BCD工艺在电源管理芯片领域口碑良好。

Key Advantages

  • 成熟制程价格有竞争力
  • 对国内IC设计公司支持强
  • 多地产能布局
  • IP生态持续完善

28nm Process Technology

28nm制程是半导体历史上最成功、应用最广泛的工艺节点之一。自2011年左右量产以来,28nm因其性能、功耗和成本的出色平衡,至今仍是众多应用的理想选择。 为什么选择28nm: 性能优势:相比40nm,28nm在相同性能下功耗降低约50%,或在相同功耗下性能提升约30%。 成本效益:作为大规模量产的成熟制程,28nm单晶体管成本有竞争力,同时避免了更先进制程的指数级掩膜成本增长。 典型应用场景: - 移动应用处理器 - 无线连接芯片(WiFi、蓝牙) - 汽车信息娱乐系统 - 工业物联网控制器 - 消费电子SoC 工艺变体: - 28LP(低功耗)- 移动和电池供电设备 - 28HP(高性能)- 计算和网络 - 28HPC(高性能紧凑)- 面积优化设计 典型MPW价格区间:$25,000-$80,000,具体取决于芯片面积和代工厂选择(基于EUROPRACTICE 2024数据)。

Typical Applications

移动应用处理器WiFi/蓝牙组合芯片汽车信息娱乐工业物联网消费类SoC

FAQ

Getting Started with 中芯国际 28nm MPW Tapeout

  1. 1

    Confirm Design Requirements

    確認設計適用於 28nm 製程:operating voltage、minimum feature size、IP compatibility 及 target performance specs。

  2. 2

    Request a Quote

    透過 VLSIShuttle 提交 project brief,包含 die area (mm²)、quantity 及 target delivery date,48 小時內回覆。

  3. 3

    Sign Agreements & Obtain PDK

    簽署 NDA 及 service agreement 後,協助申請 中芯国际 28nm PDK,啟動 physical design。

  4. 4

    Complete Design & Pass DRC/LVS

    完成 RTL、synthesis、place & route,確保 GDSII 通過 foundry DRC/LVS checks,準備 tapeout submission。

  5. 5

    Submit GDSII & Await Fabrication

    於 shuttle deadline 前提交 GDSII,中芯国际 與其他設計 merge 進行 wafer manufacturing,typical lead time 10-14 weeks。

  6. 6

    Receive Dies & Test

    收到 diced dies(typically 20–100),進行 functional testing 與 characterization,驗證設計是否達到 target specifications。

Discuss Tapeout Scope

提供 project 需求,48 小時內回覆初步技術評估。

Discuss Scope

Free, no obligation

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Other 28nm Foundries

Data Sources

本頁面之價格區間、製程規格及 shuttle schedule 數據來自以下來源,僅供參考,實際報價以最終確認為準。

[1]

IMEC – EUROPRACTICE · Primary source for MPW price ranges (EUROPRACTICE 2025)

[2]

SMIC · Process specs and shuttle schedules

[3]

USC Information Sciences Institute · Industry reference pricing

[4]
SIA ReportsIndustry Standard

Semiconductor Industry Association · Industry data and market analysis

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