成熟制程StandardeFlash

联电 130nmMPW流片班车服务

通过VLSIShuttle获取联电 130nm的专业流片服务。我们提供有竞争力的价格、可靠的交付和全程技术支持。

MPW参考价格

$10,000 - $30,000

*基于EUROPRACTICE 2025公开数据,以实际报价为准

典型周期

12-16 weeks

可用工艺变体

2

近期班车

2

⚠️ 价格仅供参考:以上价格区间基于 EUROPRACTICE 2025 年公开数据,2026 年实际报价可能因汇率波动、工艺调整、产能变化等多种因素随时发生变化。如需获取准确报价,请联系 VLSIShuttle 或直接联系代工厂确认。

近期班车排期

代工厂工艺节点截止日期预计交付状态
UMC130nm2026-02-172026-05-18接受报名报名
UMC130nm2026-04-102026-07-09接受报名报名

关于联电

联华电子(UMC)是全球领先的晶圆代工厂,总部位于台湾新竹。联电成立于1980年,拥有数十年的制造经验,提供广泛的工艺技术。 联电提供从180nm到14nm的制程节点,在嵌入式闪存、BCD和高压等特色工艺方面具有强大能力。其MPW流片班车服务提供可靠且高性价比的原型验证方案。 联电MPW服务优势: - 经过验证的制造可靠性 - 各节点价格有竞争力 - 丰富的特色工艺组合 - 良好的技术支持和设计支持 联电在汽车、工业和消费类应用中尤为强劲,这些领域对可靠性和成本效益要求很高。

核心优势

  • 经过验证的制造可靠性
  • 价格有竞争力
  • 丰富的特色工艺组合
  • 良好的技术支持

130nm制程技术

130nm制程在成熟节点的成本效益和相比180nm的性能提升之间提供了出色的平衡。它广泛用于混合信号、RF和嵌入式存储器应用。 130nm的主要优势: - 相比180nm性能提升约30% - 保持良好的模拟特性 - 价格有竞争力,IP可用性更广 - 支持嵌入式Flash和SRAM 典型应用包括无线连接、汽车MCU、智能卡IC和通用微控制器。

典型应用

无线连接汽车MCU智能卡IC通用MCU嵌入式系统

常见问题

如何开始 联电 130nm MPW 流片

  1. 1

    确认设计需求

    确认您的设计适合 130nm 制程:工作电压、最小线宽、IP 兼容性及目标性能指标。

  2. 2

    提交询价

    通过 VLSIShuttle 提交项目概要,包括芯片面积(mm²)、所需数量和期望交期,24 小时内获得报价。

  3. 3

    签署协议并完成 PDK 申请

    签订 NDA 及服务协议后,我们协助您申请 联电 130nm PDK,启动版图设计。

  4. 4

    完成设计并通过 DRC/LVS

    完成 RTL、综合、布局布线,确保 GDSII 通过代工厂 DRC/LVS 规则检查,准备 tapeout 提交。

  5. 5

    提交 GDSII 并等待流片

    在截止日期前提交 GDSII 文件,联电 将您的设计与其他项目拼版后进行晶圆制造,典型交期 12-16 weeks。

  6. 6

    收货与测试

    收到裸片(通常 20–100 颗),进行功能测试与参数表征,验证设计是否符合预期规格。

获取免费报价

填写您的项目需求,我们的专家将在24小时内与您联系。

立即询价

无需付费,无需承诺

数据来源

本页面的价格区间、制程规格及班车排期数据来自以下权威来源,仅供参考,实际报价以最终确认为准。

[1]

IMEC – EUROPRACTICE · 价格区间参考来源(2025年公开报价,€/mm²,含欧元汇率换算)

[2]

UMC · 制程技术规格与班车排期

[3]

USC Information Sciences Institute · 行业参考价格与流片服务标准

[4]

Semiconductor Industry Association · 行业数据与市场分析

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