IC 后端执行服务

从 PDK 配置到掩模提交。我们承接完整的后端执行周期——DRC/LVS 收敛、多角多模式时序 signoff、代工厂对接及 GDS 交付——帮助团队按时取得硅片。

流片服务

MPW 流片协调

我们管理从工艺选型到 GDS 交付及代工厂验收的完整 MPW 槽位周期。客户提供经 DRC/LVS 验证的网表或 GDSII,我们负责 PDK 配置、流片前检查、槽位注册及掩模提交,覆盖台积电、中芯国际、格芯及联华电子项目。

  • 代工厂和工艺节点选型
  • PDK 配置与 DRC 规则集建立
  • GDS 提交与流片前检查
  • 光罩槽位注册与坐标分配
  • 流片跟踪与代工厂对接
  • 芯片交付与来料检查

典型交付物: 代工厂验收 GDSII、切割芯片批次、可选裸片或封装交付、流片验收确认函

代工厂代理

流片中介代理

直接对接台积电、中芯国际、格芯、联华电子及华力微的代工厂协调服务。我们负责 NDA 签署、PDK 授权、多厂报价比较及流片数据冻结管理,为缺乏代工厂关系的工程团队降低对接成本。

  • 代工厂 NDA 签署与 PDK 授权
  • 多代工厂报价与交期比较
  • 工程变更与 ECO 对接
  • 流片截止日期与数据冻结管理
  • IP 保护与安全数据传输
  • 晶圆采购与交付协调

典型交付物: 签署代工厂合同、流片批准确认函、晶圆批次交付、可选 OSAT 封测协调

后端实现

IC 物理实现

从综合后网表到 GDSII 的物理实现。涵盖多角多模式 signoff、PDK 合规及面向目标节点的可制造性设计。项目全程保密协议保护;所有交付物的完整知识产权在项目完成后归还客户。

  • 平面规划与电源网格设计
  • 布局布线(Cadence Innovus / Synopsys ICC2)
  • 多角多模式时序 signoff
  • DRC/LVS 收敛与天线规则检查
  • 寄生参数提取与信号完整性分析
  • GDSII 生成与流片包准备

典型交付物: signoff 清洁 GDSII、时序/功耗/SI 报告、LVS 网表、DRC 清洁版图、代工厂提交包

讨论项目范围

请发送工艺节点、芯片尺寸和时间安排,48 小时内初步回复。