成熟制程StandardBCDLite

格芯 130nmMPW流片班车服务

通过VLSIShuttle获取格芯 130nm的专业流片服务。我们提供有竞争力的价格、可靠的交付和全程技术支持。

MPW参考价格

$10,000 - $30,000

*基于EUROPRACTICE 2025公开数据,以实际报价为准

典型周期

14-18 weeks

可用工艺变体

2

近期班车

0

⚠️ 价格仅供参考:以上价格区间基于 EUROPRACTICE 2025 年公开数据,2026 年实际报价可能因汇率波动、工艺调整、产能变化等多种因素随时发生变化。如需获取准确报价,请联系 VLSIShuttle 或直接联系代工厂确认。

关于格芯

格芯(GlobalFoundries)是全球领先的晶圆代工厂之一,总部位于美国纽约州马耳他。格芯成立于2009年,源自AMD的制造业务拆分,现已成为特色工艺和差异化技术的重要供应商。 格芯提供针对特定应用优化的工艺组合,包括旗舰级22FDX(22nm FD-SOI)平台。其MPW流片班车服务以有竞争力的价格提供先进特色工艺。 格芯MPW服务优势: - 业界领先的22FDX FD-SOI技术 - 卓越的RF和毫米波能力 - 车规级认证工艺(AEC-Q100) - 美国和欧洲产能,供应链安全可靠 格芯22FDX平台因出色的功耗效率和射频性能,在物联网、可穿戴设备、汽车雷达等领域广受青睐。

核心优势

  • 业界领先的22FDX FD-SOI技术
  • 卓越的RF和毫米波能力
  • 车规级认证工艺
  • 美国/欧洲产能

130nm制程技术

130nm制程在成熟节点的成本效益和相比180nm的性能提升之间提供了出色的平衡。它广泛用于混合信号、RF和嵌入式存储器应用。 130nm的主要优势: - 相比180nm性能提升约30% - 保持良好的模拟特性 - 价格有竞争力,IP可用性更广 - 支持嵌入式Flash和SRAM 典型应用包括无线连接、汽车MCU、智能卡IC和通用微控制器。

典型应用

无线连接汽车MCU智能卡IC通用MCU嵌入式系统

常见问题

如何开始 格芯 130nm MPW 流片

  1. 1

    确认设计需求

    确认您的设计适合 130nm 制程:工作电压、最小线宽、IP 兼容性及目标性能指标。

  2. 2

    提交询价

    通过 VLSIShuttle 提交项目概要,包括芯片面积(mm²)、所需数量和期望交期,24 小时内获得报价。

  3. 3

    签署协议并完成 PDK 申请

    签订 NDA 及服务协议后,我们协助您申请 格芯 130nm PDK,启动版图设计。

  4. 4

    完成设计并通过 DRC/LVS

    完成 RTL、综合、布局布线,确保 GDSII 通过代工厂 DRC/LVS 规则检查,准备 tapeout 提交。

  5. 5

    提交 GDSII 并等待流片

    在截止日期前提交 GDSII 文件,格芯 将您的设计与其他项目拼版后进行晶圆制造,典型交期 14-18 weeks。

  6. 6

    收货与测试

    收到裸片(通常 20–100 颗),进行功能测试与参数表征,验证设计是否符合预期规格。

获取免费报价

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无需付费,无需承诺

格芯其他节点

数据来源

本页面的价格区间、制程规格及班车排期数据来自以下权威来源,仅供参考,实际报价以最终确认为准。

[1]

IMEC – EUROPRACTICE · 价格区间参考来源(2025年公开报价,€/mm²,含欧元汇率换算)

[2]

GlobalFoundries · 制程技术规格与班车排期

[3]

USC Information Sciences Institute · 行业参考价格与流片服务标准

[4]

Semiconductor Industry Association · 行业数据与市场分析

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