MPW参考价格
$25,000 - $80,000
*基于EUROPRACTICE 2025公开数据，以实际报价为准
典型周期
12-16 weeks
可用工艺变体
2
近期班车
2
⚠️ 价格仅供参考：以上价格区间基于 EUROPRACTICE 2025 年公开数据，2026 年实际报价可能因汇率波动、工艺调整、产能变化等多种因素随时发生变化。如需获取准确报价，请联系 VLSIShuttle 或直接联系代工厂确认。
关于联电
联华电子（UMC）是全球领先的晶圆代工厂，总部位于台湾新竹。联电成立于1980年，拥有数十年的制造经验，提供广泛的工艺技术。 联电提供从180nm到14nm的制程节点，在嵌入式闪存、BCD和高压等特色工艺方面具有强大能力。其MPW流片班车服务提供可靠且高性价比的原型验证方案。 联电MPW服务优势： - 经过验证的制造可靠性 - 各节点价格有竞争力 - 丰富的特色工艺组合 - 良好的技术支持和设计支持 联电在汽车、工业和消费类应用中尤为强劲，这些领域对可靠性和成本效益要求很高。
核心优势
- 经过验证的制造可靠性
- 价格有竞争力
- 丰富的特色工艺组合
- 良好的技术支持
28nm制程技术
28nm制程是半导体历史上最成功、应用最广泛的工艺节点之一。自2011年左右量产以来，28nm因其性能、功耗和成本的出色平衡，至今仍是众多应用的理想选择。 为什么选择28nm： 性能优势：相比40nm，28nm在相同性能下功耗降低约50%，或在相同功耗下性能提升约30%。 成本效益：作为大规模量产的成熟制程，28nm单晶体管成本有竞争力，同时避免了更先进制程的指数级掩膜成本增长。 典型应用场景： - 移动应用处理器 - 无线连接芯片（WiFi、蓝牙） - 汽车信息娱乐系统 - 工业物联网控制器 - 消费电子SoC 工艺变体： - 28LP（低功耗）- 移动和电池供电设备 - 28HP（高性能）- 计算和网络 - 28HPC（高性能紧凑）- 面积优化设计 典型MPW价格区间：$25,000-$80,000，具体取决于芯片面积和代工厂选择（基于EUROPRACTICE 2024数据）。
典型应用
常见问题
如何开始 联电 28nm MPW 流片
- 1
确认设计需求
确认您的设计适合 28nm 制程：工作电压、最小线宽、IP 兼容性及目标性能指标。
- 2
提交询价
通过 VLSIShuttle 提交项目概要，包括芯片面积（mm²）、所需数量和期望交期，24 小时内获得报价。
- 3
签署协议并完成 PDK 申请
签订 NDA 及服务协议后，我们协助您申请 联电 28nm PDK，启动版图设计。
- 4
完成设计并通过 DRC/LVS
完成 RTL、综合、布局布线，确保 GDSII 通过代工厂 DRC/LVS 规则检查，准备 tapeout 提交。
- 5
提交 GDSII 并等待流片
在截止日期前提交 GDSII 文件，联电 将您的设计与其他项目拼版后进行晶圆制造，典型交期 12-16 weeks。
- 6
收货与测试
收到裸片（通常 20–100 颗），进行功能测试与参数表征，验证设计是否符合预期规格。