代工厂接口经验：中芯国际 / 台积电 / 联电 / 塔尔（项目制合作，保密协议保护）
问责范围
我们实际负责的内容
不分散。不外包。一个专责后端团队。
01 后端实现
网表交接 → signoff 就绪 GDSII
- 多角时序收敛
- DRC/LVS 闭合
- IR/EM 验证
- STA 与物理验证
02 流片与 ICC 接口
GDS 冻结 → 代工厂验收掩模
- PDK 集成
- MPW 协调
- 掩模包组装
- 代工厂提交与验收
03 ECO 与硅片保障
后期变更 → 增量 re-signoff
- 增量 re-signoff
- 后期时序管控
- 后布局验证
- 硅片调试支持
执行记录
8个
流片交付（过去 24 个月）
22–180nm
工艺节点覆盖
3家
复购客户
10–14周
典型后端周期
代表性项目
- —28nm 台积电: 180万门，800MHz 时序关键接口
- —55nm 中芯: 传感器 AFE 含嵌入式 ADC，一次成功
- —110nm 联电: 模拟为主的电源管理控制器
- —40nm 中芯: IoT 连接 SoC，多电压域
ICC 责任
我们与纯设计团队的区别
大多数后端团队在 signoff 后即视为完成。我们负责代工厂接口的全程管理。
- →提交就绪的 DRC/LVS
- →MPW 班车排期协调
- →掩模数据准备
- →GDS 验收确认
案例
中芯国际 55nm — 含嵌入式 ADC 的传感器 AFE
节点: 55nm 中芯国际设计类型: 传感器 AFE / 嵌入式 ADC周期: 9 周至流片结果: 首次流片成功
Situation
混合信号 AFE，含嵌入式 12 位 ADC。客户曾终止上一个后端合作，原因是跨温度角时序持续失败并导致首次硅片流片失败。距中芯班车截止仅剩 9 周。
What we did
识别到时序违例根源在于混合信号路径 OCV derating 不足。重建约束集，为模拟域和数字域分设独立 PVT 角点。每个 ECO 周期后完整增量 re-signoff。ICC 包提前组装并提交，保留一周缓冲。
Outcome
首次流片硅片成功。全部模拟性能指标在硅片上实现。客户追加 28nm 后续项目合作。
保密协议下的流片范围评估
提交工艺节点、排期与范围说明。48 小时内返回初步技术反馈。