技术参考
IC 后端执行、流片协调和 ASIC 物理实现的指南与参考资料。
精选技术复盘
接手一个因跨温度角时序持续失败导致首次硅片失败的后端项目。重建 PVT 角点策略，增量 re-signoff，在中芯班车截止前一周完成提交。首次流片成功。
55nm 中芯国际 · 混合信号 SoC · STA 干净仍硅片时序失败 · ECO 修复后首次流片成功
ICC 执行、掩模提交和代工厂协调参考
端到端流片流程、ICC 清单和代工厂提交要求
多项目晶圆服务、成本共享、班车窗口与参与流程
芯片面积、工艺节点和代工厂的 MPW 定价因素
中芯国际、华虹宏力等国内代工厂班车协调
面向研究和开源硬件的免费及补贴流片项目
物理实现、时序收敛和设计方法论
从综合到 GDSII：布局布线、时序收敛与 signoff
ASIC 与 FPGA 的权衡、设计输入及定制芯片适用场景
原型方法、硅片验证和迭代策略
CMOS 制造步骤、工艺节点选择和良率考量
代工厂商业模式、PDK、产能分配与认证
专业后端服务范围、合作模式与交付物
项目记录与技术复盘
STA signoff 干净，硅片上仍出现时序相关问题的根因分析与 ECO 修复全过程。
180 万门 SoC，800MHz 接口域。AOCV 约束重建、SI 感知收敛，班车截止前首次流片成功。
三域 UPF 实现、电压感知 signoff 与中芯 MPW 班车协调。按期完成，首次流片成功。
IC 后端职位定义、工具链要求和职业发展路径
