MPW参考价格
$12,000 - $35,000
*基于EUROPRACTICE 2025公开数据，以实际报价为准
典型周期
14-18 weeks
可用工艺变体
2
近期班车
0
⚠️ 价格仅供参考：以上价格区间基于 EUROPRACTICE 2025 年公开数据，2026 年实际报价可能因汇率波动、工艺调整、产能变化等多种因素随时发生变化。如需获取准确报价，请联系 VLSIShuttle 或直接联系代工厂确认。
关于格芯
格芯（GlobalFoundries）是全球领先的晶圆代工厂之一，总部位于美国纽约州马耳他。格芯成立于2009年，源自AMD的制造业务拆分，现已成为特色工艺和差异化技术的重要供应商。 格芯提供针对特定应用优化的工艺组合，包括旗舰级22FDX（22nm FD-SOI）平台。其MPW流片班车服务以有竞争力的价格提供先进特色工艺。 格芯MPW服务优势： - 业界领先的22FDX FD-SOI技术 - 卓越的RF和毫米波能力 - 车规级认证工艺（AEC-Q100） - 美国和欧洲产能，供应链安全可靠 格芯22FDX平台因出色的功耗效率和射频性能，在物联网、可穿戴设备、汽车雷达等领域广受青睐。
核心优势
- 业界领先的22FDX FD-SOI技术
- 卓越的RF和毫米波能力
- 车规级认证工艺
- 美国/欧洲产能
55nm制程技术
55nm制程是需要适度数字复杂度的成本敏感型应用的热门选择。它以有竞争力的成本提供良好性能，特别是在中国代工厂。 55nm广泛用于物联网设备、消费电子和工业应用，这些领域成本优化至关重要。
典型应用
常见问题
如何开始 格芯 55nm MPW 流片
- 1
确认设计需求
确认您的设计适合 55nm 制程：工作电压、最小线宽、IP 兼容性及目标性能指标。
- 2
提交询价
通过 VLSIShuttle 提交项目概要，包括芯片面积（mm²）、所需数量和期望交期，24 小时内获得报价。
- 3
签署协议并完成 PDK 申请
签订 NDA 及服务协议后，我们协助您申请 格芯 55nm PDK，启动版图设计。
- 4
完成设计并通过 DRC/LVS
完成 RTL、综合、布局布线，确保 GDSII 通过代工厂 DRC/LVS 规则检查，准备 tapeout 提交。
- 5
提交 GDSII 并等待流片
在截止日期前提交 GDSII 文件，格芯 将您的设计与其他项目拼版后进行晶圆制造，典型交期 14-18 weeks。
- 6
收货与测试
收到裸片（通常 20–100 颗），进行功能测试与参数表征，验证设计是否符合预期规格。