MPW参考价格
$12,000 - $35,000
*基于EUROPRACTICE 2025公开数据，以实际报价为准
典型周期
12-16 weeks
可用工艺变体
2
近期班车
0
⚠️ 价格仅供参考：以上价格区间基于 EUROPRACTICE 2025 年公开数据，2026 年实际报价可能因汇率波动、工艺调整、产能变化等多种因素随时发生变化。如需获取准确报价，请联系 VLSIShuttle 或直接联系代工厂确认。
关于台积电
台积电（TSMC）是全球最大的专业晶圆代工厂，总部位于台湾新竹。自1987年成立以来，台积电开创了纯晶圆代工商业模式，并在先进制程技术上保持全球领先地位。 台积电提供从成熟制程（180nm、130nm、90nm）到尖端先进制程（7nm、5nm、3nm）的完整工艺平台。其MPW（多项目晶圆）流片班车服务为各规模的IC设计公司提供高性价比的原型验证方案。 台积电MPW服务优势： - 业界领先的良率和品质管控 - 丰富的IP生态和设计支持 - 全球客户支持与技术服务 - 灵活的排期，每年多次班车 台积电的成熟制程（65nm及以上）因可靠性高、价格有竞争力，在模拟、混合信号、电源管理、汽车电子等领域应用广泛。
核心优势
- 业界领先的良率（通常>95%）
- 丰富的IP生态，10000+经过硅验证的IP
- 全球技术支持
- 每年多次班车排期
55nm制程技术
55nm制程是需要适度数字复杂度的成本敏感型应用的热门选择。它以有竞争力的成本提供良好性能，特别是在中国代工厂。 55nm广泛用于物联网设备、消费电子和工业应用，这些领域成本优化至关重要。
典型应用
常见问题
如何开始 台积电 55nm MPW 流片
- 1
确认设计需求
确认您的设计适合 55nm 制程：工作电压、最小线宽、IP 兼容性及目标性能指标。
- 2
提交询价
通过 VLSIShuttle 提交项目概要，包括芯片面积（mm²）、所需数量和期望交期，24 小时内获得报价。
- 3
签署协议并完成 PDK 申请
签订 NDA 及服务协议后，我们协助您申请 台积电 55nm PDK，启动版图设计。
- 4
完成设计并通过 DRC/LVS
完成 RTL、综合、布局布线，确保 GDSII 通过代工厂 DRC/LVS 规则检查，准备 tapeout 提交。
- 5
提交 GDSII 并等待流片
在截止日期前提交 GDSII 文件，台积电 将您的设计与其他项目拼版后进行晶圆制造，典型交期 12-16 weeks。
- 6
收货与测试
收到裸片（通常 20–100 颗），进行功能测试与参数表征，验证设计是否符合预期规格。